拜伦一一给齐磊列举。
“比如，单晶硅晶圆。”
“制备高纯度单晶硅，对于我来说并不是什么难事。甚至大直径晶圆，我也有信心在实验室里完成工业制造的流程设计。”
山姆怕齐磊听不懂，解释道，“高纯度单晶硅的制备属于半导体行业的难点，可也就那么回事儿，真正难的是大直径。”
“因为芯片是在晶片上刻蚀出来的，一个一个的小方块并行排列，一张晶片可以同时刻蚀很多个芯片。”
“然而，晶片是圆的，芯片是方的，必然造成边缘部分的原料浪费。”
“这就意味着，晶片的直径越大，浪费率越低，芯片制造的成本也就越低！”
“所以，全世界的晶圆供应商都试图把晶圆做的越粗越好。”
山姆解释完，齐磊点头示意明白了。
其实在后世，他也看过一些关于晶圆，晶片的报道，知道这东西在芯片制造方面尤为重要。
“那咱们可以考虑把这项技术先搞起来。”
却是拜伦直接泼了冷水，
<ter>-->>本章未完，点击下一页继续阅读
</ter>“没用！”
“怎么没用？”
拜伦，“我在实验室完成的工艺流程，你可以马上投产吗？”
齐磊，“……”
拜伦，“工业级批量生产，你…我们没有这样的工厂，也没有配套技术。”
“即便我完成了研究，可是五到十年之内，都只能躺在实验室里等配套。”
“……”
“况且，晶圆制造在全世界已经被几家大厂垄断，你有信心打破这种垄断吗？”
“商业应用是你应该考虑的问题，还需要我提醒你吗？”
“不能赚钱，研究出来有什么？”
齐磊，“……”
憋的脸通红，沉吟甚久，最后放弃了。
或者说，先放一放。
没办法，人穷志短。
在这种产业链几乎是一穷二白的情况下，确实不现实。
而更重要的原因是，齐磊确实没那么多钱。
他要是手里有个千八百亿米刀，老子还和你废这个话？干就完了，缺啥我给你补啥。
可惜啊，还是太穷！
接下来，拜伦又列举了一些研究防线。
比如，逻辑电路。那是ar和英特尔的天下，杀进去没优势。
光刻胶、氧化材料、高纯化学试剂这一类的，倭国人一骑绝尘，依旧不是起步阶段就应该入手的。
最后，在几十个涉及微电子领域的选项中，拜伦只给了齐磊四个选则。
或者说，是山姆给出的四个选项。
“多晶硅、塑封材料、超高纯度气体材料，还有宽禁带半导体材料。”
山姆给出的解释是，“首先，这四个领域，拜伦有学术优势。”
“其次……”
山姆一一给齐磊和南老解释，“多晶硅，虽然在国际上供应竞争也很激烈。”
“但这毕竟是单晶硅的上游原材料，需要的配套工业水平也相对较低，比较容易实现量产，也许我们还能杀出一条血路。”
“而塑封材料、超高纯度气体材料，这两项，一来，迭代比较频繁，我们容易超越；二来，需要的配套工业水平低，大部分比重来自化工产业。这方面，中国是有基础的。